HILLTOP(ヒルトップ)株式会社

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: 2019.09.25

半導体関連部品/ヒートシンク

【サイズ】
110 × 50 × 30
【材料】
A5052

【表面処理】
なし

【備考】
熱伝統率の高いアルミの特性を活かした、放熱板。
半導体やモーターの熱暴走を防ぎます。

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